螺柱焊接前除鋅的核心目的是消除焊接區(qū)域鋅層,避免焊接過程中鋅蒸汽產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷,保障螺柱與基材的焊接強度。
螺柱焊場景下的核心差異(原理與適配性)
激光除鋅
激光除鋅屬于非接觸式表面處理技術(shù),利用高能量密度的激光束照射工件表面的鋅層。激光能量被鋅層快速吸收,使鋅層瞬間升溫至熔點或沸點,發(fā)生汽化剝離或熱震脫落,從而實現(xiàn)鋅層與基材的分離。
原理:聚焦激光束精準汽化 / 剝離焊接點鋅層,非接觸、熱影響區(qū)極?。ǎ?.1mm),不損傷基材與螺柱定位精度。
適配場景:M3–M10 小直徑螺柱、密集點位、薄壁板(≤1.5mm)、精密機箱 / 機柜 / 新能源車身等,支持自動化定位與路徑編程,適合高節(jié)拍產(chǎn)線。
關(guān)鍵優(yōu)勢:除鋅邊界可控(±0.2mm),無機械應力,焊后背面無變形,無需二次打磨。
注意事項:需匹配功率(500–1500W 光纖激光)、離焦量與掃描速度,避免功率過高燒蝕基材。
鉆銑除鋅
鉆銑除鋅屬于接觸式機械切削技術(shù),通過鉆銑刀具的旋轉(zhuǎn)切削作用,直接將工件表面的鋅層銑削去除,本質(zhì)是通過物理力剝離鋅層。
原理:選用三刃硬質(zhì)合金銑刀,旋轉(zhuǎn)銑刀切削焊接區(qū)域鋅層,接觸式機械去除,適合厚鋅層(>50μm)與大面積預處理。
適配場景:除鋅效率高,適合大面積、厚鋅層的批量處理,設備成本相對激光設備更低。
關(guān)鍵優(yōu)勢:除鋅效率高(是激光的 2–3 倍),耗材僅銑刀,適合對表面精度要求低、后續(xù)有打磨工序的場景。
注意事項:控制轉(zhuǎn)速(3000–6000rpm)與進給量 0.1mm/r,切削深度略深于鋅層厚度;
綜上所述:
激光除鋅適合高精度、自動化與薄壁 / 異形件,適合薄鋅層(5–50μm),優(yōu)先適配 M3–M10 小直徑螺柱
鉆銑除鋅適合厚鋅層(50–200μm)、批量低成本場景,優(yōu)先適配 M12 以上大直徑螺柱
總之,激光、鉆銑兩種除鋅方式,各有千秋,因勢利導。
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